国际电子电路上海展收官 | 鑫金晖率先开启高阶电子基材塞孔/丝印/烘干工艺创新应用，赢得全球产业伙伴瞩目与热议

2025年3月24日~26日，国际电子电路（上海）展览会，江西智能科技有限公司《玻璃基板/陶瓷基板/HDI板/AI算力板 高阶电子基材，塞孔/丝印/烘干设备创新应用》主题展出完美收官。

此次上海国际电子电路展览，鑫金晖展厅规模高达260平方米，与大族数控、金洲、东威等PCB电子基材专用设备龙头企业同居前列，展出的玻璃基板、陶瓷基板智能化塞孔机、UV光固机以及薄板/多杂料号PCB印烤印烤生产线、超前市场多代的15mm节能55%以及18mm翻页式等先进设备，备受全场瞩目。

三日内接待专业观众超2000人次，涵盖消费电子领域知名品牌，10多家上市企业高管乃至老板，以及PCB电路板龙头企业，玻璃基板知名企业工艺技术负责人亲临现场探讨塞孔工艺技术等。

高阶电子基材塞孔/丝印/烘干技术吸引全球专业观众目光

展会期间，鑫金晖展出的专门为AI 服务器板 、GPU芯片算力板、HDI板、玻璃基板等高阶线路板全新升级的丝印烘干设备，不仅吸引了如景旺电子、深南电路等已建立深度合作关系的客户到访，更有如生益电子这类全球高频材料领跑企业、罗技这类全球知名的外设周边设备供应商驻足了解，同时，来自韩国、日本、俄罗斯、美国等海外采购商、企业主也纷纷开启深度座谈交流。

探讨玻璃基板先进制造工艺 共绘AI时代电子智造蓝图

此次展会，鑫金晖服务团队由资深业务人员与专业技术人员共同组成，为每一位到场观众耐心讲解、专业解答。随着AI时代的到来，玻璃基板凭借自身优势，在半导体、传感器、射频电子、消费电子等方面的应用将会越来越广泛，尤其是以玻璃芯IC载板为基础的先进封装技术应用需求将会大幅提升。对此，鑫金晖服务团队与到访客户就玻璃基板等的先进塞孔与烘烤工艺进行了深入探讨。

招兵买马 重金投入 加码高端板材丝印烘干技术创新

近年来，随着市场体量、技术需求的不断发展，鑫金晖也在不断扩大研发生产规模。截至目前，鑫金晖江西生产基地建筑面积已扩建至68000平方米，能够随时承接千万级紧急订单，同时专业研发技术团队已突破50人，售后应用技术团队拥有30余人。在机械设计、电气研发、软件开发等方面的技术投入更是不断加码，进一步满足高端板材丝印烘干市场的技术变化与升级需求。

期待在未来，鑫金晖能够不断突破技术瓶颈，在全球电子制造产业链中，尤其是高端板材生产过程中，提供更具鑫金晖特色的丝印烘干解决方案。最后，再次感谢广大到访客户朋友们对鑫金晖的关注与支持。